Apa saja empat bahan inti dalam rantai industri PCB dan perusahaan terkait?
PCB, sebagai pembawa penting untuk interkoneksi komponen elektronik, banyak digunakan dalam peralatan komunikasi, server AI, energi baru, kontrol industri, dan substrat sirkuit terpadu. Inti dari pengembangan industri ini terletak pada bahan baku hulu, terutama empat kategori inti: tembaga-laminasi berlapis (CCL), foil tembaga, kain fiberglass elektronik, dan resin epoksi. Hal ini juga merupakan terobosan penting untuk mencapai substitusi domestik pada PCB kelas atas, frekuensi tinggi, dan berkecepatan tinggi. Dengan peningkatan daya komputasi AI yang terus-menerus, permintaan akan PCB kelas atas melonjak, sehingga mempercepat iterasi teknologi dan perluasan kapasitas pada material inti hulu. Perusahaan-perusahaan terkemuka di berbagai sub-sektor memanfaatkan hambatan teknologi, skala produksi, dan keunggulan sertifikasi pelanggan untuk meraih peluang industri.
1. Tembaga-Laminasi Berpakaian (CCL): CCL adalah substrat inti untuk pembuatan PCB dan merupakan faktor penting yang menentukan kinerja PCB, menjadikannya landasan industri PCB. Perkembangan industri saat ini berfokus pada tiga lini utama: papan-frekuensi tinggi,-berkecepatan tinggi, bahan khusus-substrat IC, dan papan dasar-tujuan umum FR-4. Di antaranya, CCL-frekuensi tinggi,{11}}berkecepatan tinggi yang digunakan di server AI, saklar komunikasi kelas atas, dan modul optik telah menjadi fokus persaingan industri.
ShengYi Technology, sebagai pemimpin mutlak dalam CCL domestik, menempati peringkat kedua secara global. Nanya New Materials telah mencapai kepemimpinan teknologi dalam produk seri M8 dan M9 berfrekuensi tinggi dan berkecepatan tinggi yang diproduksi di dalam negeri, bermitra erat dengan produsen PCB dan server AI terkemuka, dan merupakan pemasok inti perangkat keras komunikasi dan komputasi kelas atas. Berfokus pada pasar laminasi berlapis tembaga (CCL) berfrekuensi tinggi dan berkecepatan tinggi, produk seri M-nya memiliki sertifikasi lengkap dan matriks produk yang komprehensif, yang secara tepat menargetkan skenario aplikasi dengan pertumbuhan tinggi seperti server AI dan modul optik. Huazheng New Materials mengkhususkan diri pada substrat kelas atas dan material substrat IC, menunjukkan kekuatan teknis yang luar biasa pada papan frekuensi tinggi, papan kecepatan tinggi, dan substrat logam, berhasil memasuki rantai pasokan inti PCB pengemasan dan komputasi canggih. Jinan Guoji berfokus pada FR-4 CCL tujuan umum-ketebalan sedang, memanfaatkan kapasitas produksi besar dan keunggulan biaya untuk memantapkan bisnis intinya sambil terus memperluas ke kategori-frekuensi tinggi,-kecepatan tinggi, dan kelas atas, menyelesaikan peningkatan struktur produk.
2. Foil Tembaga Foil tembaga adalah inti konduktif CCL, yang menyumbang proporsi biaya bahan baku tertinggi, dan dibagi menjadi dua kategori utama: foil tembaga sirkuit elektronik PCB dan foil tembaga baterai lithium. Perangkat keras komputasi AI menerapkan persyaratan ketat pada foil tembaga PCB, menuntut profil rendah, dimensi ultra-tipis, tahan panas tinggi, dan konstanta dielektrik rendah. Foil tembaga-seri HVLP dan RTF kelas atas telah menjadi kebutuhan industri, dan foil tembaga-kelas atas telah menjadi sektor penting untuk substitusi domestik dalam rantai industri.
Tongguan Copper Foil, didukung oleh rantai industri lengkap Tongling Nonferrous Metals, adalah perusahaan foil tembaga elektronik PCB domestik terkemuka. Seri HVLP-kelas atas telah mencapai produksi massal-berskala besar, berintegrasi secara mendalam dengan produsen laminasi berlapis tembaga-terkemuka dan rantai pasokan AI. Defu Technology memiliki strategi-jalur ganda pada PCB dan foil tembaga baterai litium, yang berhasil memasuki rantai pasokan server AI dengan foil tembaga HVLP kelas atas, yang memimpin industri dalam hal teknologi dan kapasitas produksi. Nord Copper dan Jiayuan Technology,-pemimpin yang sudah lama berdiri di bidang foil tembaga baterai litium, keduanya telah merambah ke foil tembaga elektronik-PCB kelas atas, memanfaatkan teknologi foil tembaga khusus yang sangat-tipis untuk merebut pasar-kelas atas. Selain itu, Zhongyi Technology dan Yihao New Materials, dengan tata letak bisnis ganda dan keunggulan kapasitas produksi terintegrasi, berkembang pesat di sektor foil tembaga sirkuit PCB, memasok beberapa produsen PCB terkemuka.
3. Kain Fiber Elektronik Kelas-Elektronikkain fiberglassadalah kerangka inti dari laminasi berlapis tembaga (CCL), yang utamanya menyediakan isolasi, kekakuan struktural, laju ekspansi rendah, dan sifat dielektrik rendah pada PCB. Pertumbuhan pesat PCB AI yang berfrekuensi tinggi dan berkecepatan tinggi telah mendorong lonjakan permintaan akan kain elektronik kelas atas yang sangat-sangat tipis, sangat-tipis,-dielektrik rendah, dan-termal-koefisien ekspansi-tinggi, menjadikannya sub-segmen pertumbuhan tinggi dalam industri fiberglass.
Honghe Technology adalah pemimpin global dalam bidang kain elektronik ultra-tipis dan ultra-kelas atas-. Produk-dielektrik rendahnya sangat kompatibel dengan papan-berfrekuensi tinggi dan-kecepatan tinggi AI dan telah disertifikasi oleh produsen daya komputasi global terkemuka, sehingga memberikan keunggulan kompetitif yang signifikan. China Jushi, sebagai pemimpin mutlak dalam industri fiberglass global, memiliki keunggulan dalam skala, biaya, dan teknologi di bidang benang elektronik dan kain elektronik, yang mencakup semua kategori kain elektronik-dielektrik rendah-konvensional dan kelas atas. Feilihua berspesialisasi dalam kain elektronik kuarsa dan fiberglass khusus, dengan produk yang sesuai untuk CCL frekuensi ultra-tinggi dan skenario pengemasan canggih, yang menonjolkan keunggulannya yang berbeda. International Composites dan Taishan Fiberglass, anak perusahaan Sinoma Science & Technology, keduanya merupakan pemasok inti fiberglass kelas elektronik, yang terus menyediakan layanan pendukung yang stabil untuk rantai industri CCL.
4. Resin: Resin epoksi dan resin khusus adalah bahan pengikat inti untuk laminasi berlapis tembaga (CCL), yang secara langsung menentukan sifat dielektrik, ketahanan panas, dan stabilitas bahan PCB. PCB-umum terutama menggunakan resin epoksi biasa, sedangkan PCB-frekuensi tinggi-kecepatan tinggi dan-kecepatan tinggi mengandalkan resin-kelas atas seperti PPO, resin hidrokarbon, BMI, dan resin epoksi khusus-dielektrik rendah. Sektor ini telah lama dimonopoli oleh perusahaan luar negeri, namun substitusi dalam negeri kini semakin cepat.
Hongchang Electronics, perusahaan terkemuka di bidang resin epoksi-kelas elektronik, telah membangun struktur bisnis-utama-ganda yaitu resin dan CCL. Produk-epoksi kelas atas kompatibel dengan berbagai proses produksi CCL-frekuensi tinggi dan-kecepatan tinggi. Teknologi Dongcai telah mencapai terobosan signifikan di bidang resin elektronik-frekuensi tinggi dan-berkecepatan tinggi, mematahkan monopoli asing dengan produk-kelas atas seperti resin hidrokarbon-kelas M9 dan berhasil memasuki rantai pasokan material-kelas atas AI. Shengquan Group, sebuah perusahaan{15}}yang telah lama berdiri di industri resin sintetis, memimpin dalam PPO tingkat elektronik, resin fenolik, dan teknologi epoksi khusus, dan merupakan pemasok resin inti untuk perusahaan CCL dalam negeri.
Secara keseluruhan, gelombang kekuatan komputasi AI membentuk kembali rantai pasokan industri PCB. Empat bahan inti hulu-laminasi berlapis tembaga-, foil tembaga, kain elektronik, dan resin khusus-mewakili hambatan dan peluang terbesar bagi pengembangan industri. Dengan percepatan substitusi bahan PCB kelas atas-dalam negeri, perusahaan terkemuka di segmen khusus dengan keunggulan dalam penelitian dan pengembangan teknologi, sertifikasi pelanggan, dan kapasitas produksi akan terus menikmati manfaat dari kemakmuran industri yang tinggi dan menjadi penghubung inti dengan nilai pertumbuhan terbesar dalam rantai industri PCB.
